계장기술(PROCON)

업체동정 comX 제품으로 글로벌 칩 산업 위기를 타개할 신규 반도체 공장 설립 지원

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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 615회 작성일 22-02-14 15:13

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반도체 산업의 미래는 2022년에 약 9%의 성장률이 예상되는 만큼, 매우 긍정적으로 전망되고 있다. 그러나 반도체 산업은 그 어떤 것보다도 여전히 진행 중인 코로나바이러스 대유행의 영향으로 반복적인 공급 병목 현상에 수차례 직면하고 있다. 힐셔는 반도체 산업에 매우 적합한 신규 comX 통신 모듈의 개발을 통해 현상황에 대처할 수 있도록 지원하고 있다.
 
산업자동화 분야의 대다수 기업들은 힐셔의 통신 모듈을 25년 넘게 성공적으로 사용하고 있다. 또 로봇 컨트롤러 및 PLC나 드라이브와 같은 자동화 장치 제조업체들의 경우, 하나의 제품 설계로 모든 주요 실시간 이더넷 프로토콜을 마스터 또는 슬레이브로 지원하는 힐셔 제품의 기능을 매우 선호한다.

EtherCAT은 반도체 제조 분야에서 기술력이 입증된 통신 프로토콜이 되었다. 실시간 이더넷 프로토콜은 일반적으로 IP 주소를 통하거나 원격으로 제어된다. ETG(EtherCAT Technology Group)에서는 반도체 산업을 위한 ETG.5003 “반도체 장치 프로파일”에 지정된 특수 프로파일을 정의했는데, Applied Materials, Lam Research 및 Tokyo Elec tron과 같은 반도체 산업용 생산 설비 분야의 세계 최대 제조업체들이 표준 개발에 적극적으로 참여하여 다양한 장치의 상호운용성을 쉽게 지정할 수 있었다.

comX 51CA-RE-R 제품은 시장에서 입지를 굳힌 기존 comX 51 디자인을 기반으로 한다. 물리적 주소 설정을 위한 로터리 코딩 스위치가 추가되어 공통 장치 프로파일(CDP : Common Device Pro file, ETG.5003-1)에 따라 명시적 장치 ID(Explicit device ID)를 설정할 수 있다. 사용자는 힐셔 자체 개발의 하드웨어와 소프트웨어의 상호 작용을 통해 특정 장치 프로파일(SDP : Specific Device Pro file, ETG.5003-2xxx)에 따른 장치 개발의 기초를 형성하는 공통 장치 프로파일에 따라 장치를 개발할 수 있다.

위기 상황에서의 신속한 대응은 필수적이다. 힐셔의 comX 51CA-RE-R 제품이야 말로 글로벌 칩 생산의 위기 속에서 반도체 생산 분야에서의 새로운 역량 창출 및 기존 생산 설비 확장의 요구에 부응할 수 있다. 생산 설비 제조업체는 EtherCAT에 대한 힐셔의 다년간의 경험뿐만 아니라 comX 모듈의 신뢰성까지도 보장받을 수 있다.

• 반도체 제조 장비에 적용되는 장치들을 위한 EtherCAT 슬레이브 네트워크 인터페이스
• ETG.5003-1 표준인 공통 장치 프로파일에 따라 개발된 제품
• “온보드”형 네트워크 커넥터가 탑재된 완벽한 슬레이브 인터페이스


산업용 통신 분야의 선도적인 솔루션 기업,
힐셔(Hilscher)
 
힐셔(Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH)는 디바이스 제조업체, OEM, 최종 제품 제조업체들을 위해 네트워크 커넥티비티 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다. 힐셔는 1986년에 설립되었으며, 세계 각 지역에 진출하여 산업용 통신에 주력하고 있으며, 자사의 netX 칩 기반 제품 라인으로 모든 필드버스, 실시간 이더넷(Real-Time Ethernet), 산업용 IoT 프로토콜을 지원한다.
힐셔(Hilscher)는 고객들이 인더스트리 4.0(Industry 4.0) 및 IoT를 구현할 수 있도록 netIOT 제품군, IoT 지원 자동화 장비를 위한 임베디드 칩 및 인터페이스, 공장 네트워크를 통해 데이터를 수집 및 처리하기 위한 엣지 게이트웨이, 주요 IT 및 클라우드 기반 애플리케이션에 연결성을 제공하기 위한 서비스를 제공한다. netIOT 제품군은 OT를 IT로 연결하여 제조 현장의 데이터를 부가가치 정보로 변환시키는 솔루션을 제공한다.

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