- 산업용 애플리케이션과 첨단 조향장치(SbW : Steer-by Wire) 및 자동 주차 같은 자동차 시스템의 모터, 밸브, 로터리 리졸버(Rotary Resolver) 등 유도성 부하와 낮은 저항 부하를 구동하는 회로 간소화
- TSB582는 산업용뿐 아니라 전장용으로도 제공되며, 로봇의 움직임과 위치 제어, 컨베이어 벨트, 서보모터와 같은 애플리케이션 지원

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicro electronics, 이하 ST)가 지난 8월 1일, 듀얼 고출력 증폭기 TSB582를 출시했다.

이 제품은 산업용 애플리케이션과 첨단 조향장치(S bW : Steer-by Wire) 및 자동 주차 같은 자동차 시스템의 모터, 밸브, 로터리 리졸버(Rotary Resolver) 등 유도성 부하와 낮은 저항 부하를 구동하는 회로를 간소화한다.
TSB582는 4V-36V 전원공급장치로 작동되며, 각각 최대 200mA까지 싱크/소스 가능한 2개의 연산 증폭기(op Amp)를 갖추고 있다. 이를 통해 브리지 타이(Bridge-Tied) 모드에서 부하를 직접 연결해 개별 부품으로 구현된 2개의 단일 채널 전력 연산 증폭기 또는 고전류 드라이버를 하나의 TSB582로 대체할 수 있다. TSB582는 2개의 연산 증폭기를 단일 패키지에 통합함으로써 보드 공간을 최대 50%까지 줄이고, 부품 원가(BOM)를 절감해준다.
TSB582는 산업용뿐 아니라 전장용으로도 제공되며, 로봇의 움직임과 위치 제어, 컨베이어 벨트, 서보모터와 같은 애플리케이션을 지원한다. 전장용 애플리케이션으로는 첨단 조향장치(SbW) 및 전기 구동 모터를 비롯한 모터 위치 감지뿐만 아니라 자율 운전자 지원 시스템(A DAS) 및 자율주행 차량의 로드-휠 회전(Road-Wheel Rotation) 추적 등이 있다.

TSB582는 내부 단락 회로 및 과열 보호 기능과 함께 레일-투-레일(Rail-to-Rail) 출력을 갖추고 있으며, 최대 3.1MHz의 이득 대역폭(GBW : Gain-Bandwidth)에서 동작할 수 있다. 산업용 및 전장용 버전 모두 -40℃~ 125℃ 온도 범위에서 검증됐으며, 강화된 EMI와 최대 4kV HBM에 달하는 견고한 ESD 성능을 제공한다.

이 디바이스는 열패드가 노출된 SO8과 노출된 열패드 및 웨터블 플랭크(Wettable Flank)를 갖춘 3mm× 3mm DFN8 등 열 저항이 낮은 두 가지 패키지 사양으로 제공된다. 웨터블 플랭크는 솔더링 후 외관 검사를 가능하게 해, 자동차 품질 보증 요건을 충족하게 해준다. DFN8 3mm×3mm 패키지는 산업용 등급으로 이용할 수 있으며, 전장용 등급 및 SO8 패키지는 2022년 3분기 내 출시될 예정이다.

TSB582는 ST의 10년 제품 공급 보증 프로그램이 지원되며, 무료 샘플은 ST eStore를 통해 지금 이용할 수 있다. 가격은 두 패키지 스타일 모두 산업용 등급은 1.57달러, 자동차 품질 인증 버전은 1.8달러이다.

자세한 정보는 www.st.com/opamps에서 확인할 수 있다.

ST마이크로일렉트로닉스
ST에는 4만 8000명의 반도체 기술 크리에이터 및 제작자들이 최첨단 공정 시설과 더불어 반도체 공급 체인을 마스터링하고 있다. 통합형 디바이스 제조사로서 ST는 20만 고객들, 수 천의 파트너사들과 협력하여 그들의 도전 과제와 기회를 함께하고, 보다 지속 가능한 세상을 지원하려는 니즈를 해결할 수 있는 제품, 솔루션, 에코시스템을 설계하고 구축한다.  ST의 기술로 보다 스마트한 모빌리티, 효율적인 전력 및 에너지 관리, IoT 및 커넥티비티의 광범위한 구축을 실현할 수 있다. 또한, ST는 2027년까지 탄소중립을 달성하는 데 주력하고 있다. ST에 대한 보다 자세한 내용은 www.st.com에서 확인할 수 있다.