계장기술(PROCON)

신제품 실내 및 실외 자산 추적 지원하는 다중 커넥티비티 개발 키트

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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 74회 작성일 22-09-15 18:27

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다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicro electronics, 이하 ST)가 8월 10일, STEVAL-ASTRA1B 다중 커넥티비티 평가 플랫폼을 출시해 자산추적 시스템의 개념 증명을 완전 구현하는 완벽한 에코시스템을 제공한다고 밝혔다. 평가 키트는 소형 폼팩터에 배터리로 구동되며, 가축 모니터링, 선단 관리, 물류와 같은 애플리케이션의 개발을 간소화하는 펌웨어도 포함돼 있다.
이 키트를 사용하면 ST의 업계 최초 근거리 및 단거리 STM32 무선 SoC(System-on-Chip) 디바이스를 평가할 수 있다. 장거리 커넥티비티(LPWAN)용 서브 GHz SoC인 STM32WL55JC는 LoRaWAN 프로토콜을 구현하며, 로라(LoRa)·(G)FSK·(G)MSK·BPSK 변조를 제공한다. 다른 무선 SoC인 STM32WB5MMG 모듈은 2.4GHz 블루투스 LE(BluetoothⓇ Low Energy)와 지그비(ZigbeeⓇ) 커넥티비티를 지원한다. 각 디바이스는 애플리케이션 프로세싱을 위한 ArmⓇ CortexⓇ-M4 코어와 무선 관리를 위한 전용 Cortex-M0+ 코어를 갖추고 있다.
이 개발 키트에는 보안 페어링과 통신을 지원하는 N FC(Near-Field Communication) 비접촉식 칩인 ST 25DV64K를 비롯해, 해킹을 방지하고 개인정보를 보호하는 STSAFE-A110 보안 소자(Secure Element)가 있다. 이 외에도 소형 GNSS 모듈 Teseo-LIV3F로 정확하고 안정적인 실외 위치 확인이 가능하다. 자산 상태와 환경을 모니터링하는 ST 센서들도 다양하게 통합되어 있다. ±0.5°C 정확도의 저전압 초저전력 온도 센서인 STTS 22H, 디지털 습도 및 온도 센서 HTS221, 기압센서 LP S22HH, 3축 가속도 센서 LIS2DTW12 등이 있다. 상시 동작 관성 모듈 LSM6DSO32X도 탑재돼 있으며, 머신러닝 코어가 있는 3D 자이로스코프와 3D 가속도 센서를 포함하고 있다.

ST마이크로일렉트로닉스 / 010-3167-3218