다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicro electronics, 이하 ST)가 지난 9월 7일, 일반형 구성으로 1200V 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET을 탑재한 ST POWER 모듈 2종을 출시했다.

이 제품은 각 모듈마다 ST의 ACEPACK(Adaptable Compact Easier PACKage)  2 패키지 기술이 적용돼 높은 전력 밀도와 간편한 조립이 가능하다. 신제품 중 첫 번째 모듈인 A2F12M12W2-F1은 4팩 모듈로서 편리한 소형 풀 브리지(Full-bridge) 솔루션을 제공하며, DC/DC 컨버터와 같은 회로에 적합하다. 또 다른 모듈인 A2U12 M12W2-F2는 3레벨 T형 토폴로지를 사용해 전도 및 스위칭 효율이 높으면서도 출력 전압 품질을 일관되게 유지한다.

두 모듈에 탑재된 MOSFET은 ST의 2세대 SiC 기술을 활용하며, 이는 RDS(on) × 다이 영역 성능 수치(FO M)가 뛰어나 손실을 최소화하면서도 고전류 처리 성능을 높여준다. 풀 브리지와 T형 토폴로지 모두 다이당 13mΩ의 RDS(on) 대푯값을 갖춰 고전력 애플리케이션을 처리하고, 저소산으로 열관리가 간편해 탁월한 에너지 효율성을 보장한다. 

ACEPACK 2 패키지는 효율적인 알루미나 기판과 D BC(Direct Bonded Copper) 다이가 부착돼 크기가 작으며, 전력 밀도를 높여준다. 외부는 프레스 핏 핀으로 연결하므로 충전소, 에너지 저장소, 태양 에너지의 전력 변환과 전기 자동차(EV)처럼 잠재적으로 혹독한 환경의 장비에서도 조립이 간편하다. 이 패키지는 2.5kVrms의 절연 기능을 제공하며, NTC 온도 센서가 내장돼 시스템을 보호하거나 진단하는 데 사용할 수 있다.