계장기술(PROCON)

신제품 새로운 디바이스 모델링 소프트웨어

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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 424회 작성일 23-01-13 19:29

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향상된 자동화로 반도체 디바이스 모델링 생산성 개선하고,원스톱 워크플로 실현
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키사이트테크놀로지스가 전체 워크플로에 걸쳐 향상된 자동화로 반도체 디바이스 모델링 엔지니어의 생산성을 높일 수 있는 새로운 모델 생성기(MG) 환경을 발표하였다.

반도체 디바이스 모델링 엔지니어에게는 정확한 시뮬레이션 모델을 만들 수 있는 자동화된 도구와 실리콘(CMOS) 및 합성 III-V 기술을 모두 활용하는 베이스밴드 및 무선 주파수(RF) 집적회로(IC) 설계를 위한 프로세스 설계 키트(PDK)가 필요하다.

키사이트테크놀로지스 디바이스 모델링 및 특성화 부문 매니저 마 롱(Ma Long)은 “키사이트 디바이스 모델링 2023 소프트웨어는 한정된 시간 내에 고품질 SPICE 모델을 생성해야 하는 고객의 요구에 부응한다”며, “이 새로운 솔루션은 워크플로와 속도를 개선할 뿐 아니라 모든 키사이트 모델링 기술을 통합하는 유연한 개방형 환경 제공에도 상당한 발전을 이루어냈다”고 덧붙였다.

디바이스 모델링 엔지니어의 증가하는 요구에 부응하기 위해 키사이트 디바이스 모델링 2023 소프트웨어 제품군은 다음과 같은 네가지 도구를 제공한다.

첫 번째, PathWave Device Modeling(IC-CAP) 2023는 모델 생성기(MG)로 측정된 데이터 가져오기, 트렌드 플롯 생성, 추출 흐름 구성, 기본적인 QA 검증과 문서화가 한 번의 클릭으로 가능한 새로운 모델링 워크 플로 관리자이다. 무엇보다 IC-CAP는 고출력 RF 분야에 상당한 이점을 제공하는 넓은 밴드갭 소재인 RF GaN(Radio Frequency Gallium Nitride) 패키지를 업그레이드하며, 트래핑 및 열 효과를 고려하는 향상된 추출 흐름을 포함하여 최신 CMC(Compact Model Coalition) 모델 버전을 지원한다.

두 번째, PathWave Model Builder(MBP) 2023에는 Synopsys의 PrimeSim™ HSPICEⓇ으로 연결되는 새로운 독점 링크를 추가했다. 이 초고속 링크를 활용하면 속도 저하 없이 최적화와 조정이 가능하며, CMC 표준 모델 및 Verilog-A 컴파일러(맞춤형 모델 제작용)와 같은 HSPICE 기능에 액세스할 수 있다.

세 번째, PathWave Model QA(MQA) 2023은 통계, 코너, 테이블 및 RF를 포함한 다양한 템플릿 예제로 새로운 프로젝트 템플릿 기반 워크플로를 개선한다.

네 번째, Advanced Low-frequency Noise Analyzer(A-LFNA) 2023은  M9601A PXIe 정밀 소스/측정 장치 지원을 통해 소형의 통합 측정 시스템을 제공한다.

키사이트코리아㈜ / (02)2226-6481
 

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