모벤시스, 스마트공장·자동화산업전 2023 참가해
소프트웨어 기반 모션 제어 솔루션 제안 

- 스마트공장·자동화산업전, 2023년 3월 8일부터 10일까지 사흘간 코엑스에서 진행
- 소프트웨어 기반 모션 컨트롤 솔루션 WMX, 하드웨어 브랜드 Dunamis, 센서 솔루션 브랜드 SynseIT 등 핵심 브랜드·제품 통합 소개 

모션컨트롤 기업 모벤시스(https://www.movensys.com 대표 박평원)가 2023년 3월 8일부터 10일까지 진행되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2023(Smart Factory+Automation World 2023)’에 참가한다고 밝혔다.
모벤시스는 이번 전시회에서 주력 제품인 소프트웨어 기반 모션 제어 솔루션 ‘WMX’은 물론, 하드웨어 제품군 ‘Dunamis’, 센서 솔루션 브랜드 ‘SynseIT’ 등 회사의 핵심 브랜드와 제품들을 통합해 선보인다.
모벤시스의 핵심 솔루션인 ‘WMX(Windows based Motion control for eXpert)’는 순수 소프트웨어만으로 공장의 장비를 제어하는 모션 컨트롤 제품이다. 자체 개발한 소프트 모션과 소프트 마스터 기술을 결합한 오픈 아키텍처로 구성돼 있으며, PC 한 대로 최대 128축의 실시간 동기 제어가 가능하다. 기본적인 모션 제어 기능을 제공함과 동시에 실시간성 확보로 안정적 제어를 보장하며, 고객 수요에 따라 다양한 산업용 네트워크 대응 및 프로그램 확장성을 제공한다.
모벤시스는 이번 전시회를 통해 자체 개발한 하드웨어 브랜드인 Dunamis(두나미스) 제품군도 함께 소개한다. Dunamis는 다양한 산업용 네트워크를 지원하고, WMX에 최적화된 IPC, I/O, Step 등의 제품군을 갖고 있다. 특히 Dunamis IPC는 WMX를 도입하려는 고객에게 최적화된 시스템과 환경을 제공한다. 산업용 환경에 적합한 견고한 내구성을 갖고 있고, 6개의 시리얼 포트와 3개의 네트워크 포트 등 많은 입출력을 제공하며, 산업 환경에 적합한 구성을 통해 다양한 애플리케이션을 구현하도록 설계됐다.
모벤시스가 올해 론칭한 센서 솔루션 브랜드 SynseIT(센스아이티)의 첫 번째 제품인 ‘VMS-200’도 스마트공장·자동화산업전 2023을 통해 확인할 수 있다. VMS-200은 단일 네트워크를 통해 진동을 측정해 이를 상쇄하는 반진동 모션을 자동 구현한다. 특히 WMX와 연동을 통해 일반 모션 제어와 장비 및 로봇에서 발생하는 진동을 손쉽게 제어할 수 있다. 이는 전용 소프트웨어 프로그램을 이용해 진동 데이터를 자동 분석한 후, 반진동 모션을 자동 생성해서 장비 또는 기계의 진동을 버튼 하나로 한 번에 해결할 수 있다.
모벤시스 박평원 대표는 “소프트모션앤로보틱스에서 모벤시스로 사명을 바꾼 뒤 처음 단독 부스로 참가하는 행사인 만큼 소프트웨어와 하드웨어를 망라한 다양한 솔루션 기술 역량을 보여줄 수 있을 것으로 기대하고 있다”며 “장비나 기계를 손쉽게 제어할 수 있는 폭넓은 솔루션들을 통해 공장과 기업 현장을 더 스마트하고, 유연하게 만들 수 있기를 기대한다”고 말했다.
한편 스마트공장·자동화산업전 2023은 아시아 최대 스마트팩토리 및 자동화 산업 관련 전시회로, 2023년 3월 8일부터 10월까지 코엑스 A·B·C·D홀 전관에서 진행된다. 전시는 스마트공장엑스포(SmartFactory Expo), 국제공장자동화전(aimex), 한국머신비전산업전(Korea Vision Show)의 3개로 세분해 이뤄진다.

앤시스, 입자 동역학 시뮬레이션 기업
‘로키(Rocky)’ 인수

- 로키의 선도적인 DEM(Discrete Element Method) 솔루션을 앤시스 솔루션에 통합 및 고객 지원 강화

글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)가 지난 1월 9일, 본사가 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 및 과학 소프트웨어 기업인 ‘로키(Rocky DEM, S.L.)’를 인수했다고 밝혔다.
앤시스는 이번 인수를 통해 로키의 선도적인 DEM(Discrete Element Method, 이산 요소법, 모양이나 크기가 다른 다양한 입자의 움직임을 파악하기 위한 해석 방법) 솔루션을 앤시스 솔루션에 통합하였으며, 브라질과 스페인, 미국의 전문 개발자 그룹, 애플리케이션 지원 엔지니어 및 고객 대응 팀을 더욱 강화했다. 이번 인수는 2023년 앤시스의 연결재무제표에 큰 영향을 미치지는 않을 것으로 예상된다.
이번 인수를 통해 앤시스 고객은 앤시스의 솔루션과 긴밀하게 통합된 로키의 DEM 솔루션을 사용할 수 있게 되었으며, 입자 흐름을 분석과 관련된 문제를 해결할 수 있는 강력한 고성능 입자 모델링 기술에 제약 없이 액세스할 수 있다. 앤시스는 양사 제품 통합으로, PyAnsys(광범위한 개발 에코시스템을 위한 앤시스의 오픈 소스 Python API 소프트웨어 패키지) 프레임워크에 로키의 DEM 솔루션을 사용할 수 있게 되는 등 강력한 시너지는 물론 장기적인 제품 로드맵 확장을 기대하고 있다.

슈나이더 일렉트릭 코리아,
이노베이션 서밋 코리아 2023 개최 

- 탄소중립, 에너지 소비 절감, 지속가능성에 대한 분야별 전문가들의 인사이트 제공
- 현장에서의 생생한 기술 데모를 하이브리드(온라인·오프라인)으로 생중계

에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(www.se.com/kr/ko/, 한국지사 대표 김경록)가 오는 2월 15일(수) ‘이노베이션 서밋 코리아 2023(Innovation Summit Korea 2023)’를 개최한다고 밝혔다.
‘이노베이션 서밋 코리아’는 슈나이더 일렉트릭이 주최하는 가장 큰 행사이다. 올해는 ‘지속 가능한 세상을 위한 디지털 혁신’이라는 주제로 진행되며, 온·오프라인 통합 하이브리드로 운영한다.
전 세계적으로 직면한 오늘날의 에너지 위기는 이미 더 높은 비용과 공급의 불확실성을 초래하고 있다. 이러한 비즈니스 환경에서는 경쟁력을 유지하고 보다 지속 가능한 세상을 만들기 위해 디지털 변혁의 가속화를 촉진해야 한다.
슈나이더 일렉트릭은 ‘이노베이션 서밋 코리아 2023’을 통해 에너지 관리 및 자동화 분야의 첨단 기술을 발견하고, 업계에서 가장 영향력 있는 주제에 대해 글로벌 전문가, 시장 분석 애널리스트, 기술 파트너들과 함께 인사이트를 공유한다.
이번 행사에서는 각 기업의 의사결정권자들과 함께하는 C-Level 포럼 세션이 마련됐다. 참석자들은 네트워킹을 통해 새로운 비즈니스 모델 구축을 위한 인사이트를 얻을 수 있다. 또한, 슈나이더 일렉트릭 전문가와 에너지 관리 및 운영 효율성 극대화를 위한 비즈니스 맞춤 솔루션 컨설팅도 진행 가능하다.
본 행사에서는 슈나이더 일렉트릭 코리아 김경록 대표의 ‘지속 가능한 세상을 위한 디지털 파트너십’이라는 주제의 기조연설을 시작으로, 슈나이더 일렉트릭 동아시아&중국 지역 대표의 두 번째 기조연설 세션이 진행된다. 이어 지속가능성 사업부를 담당하는 글로벌 연사와 내부 전문가의 전략 토크, 패널토의를 통해 지속가능한 미래에 대한 인사이트를 만나볼 수 있다.
오후에 진행되는 세션은 탈탄소 실현의 빌딩 환경 구현(Building of the Future), 지속 가능하고 회복 탄력적인 미래 데이터센터(Data Centers of the Future), 산업 내 공장과 장비의 디지털 혁신(Industry of the Future) 등 4개의 발표 트랙으로 구성됐으며, 총 32개의 세션을 진행한다. 각 세션에는 슈나이더 일렉트릭 코리아의 각 분야 전문가들이 지속 가능한 비즈니스를 실현하는데 최적화된 제품과 솔루션을 제안한다.
이외에도, 500평에 이르는 전시 공간에는 최신 에너지 관리 및 산업 자동화 기술을 경험해 볼 수 있는 이노베이션 허브를 운영해 슈나이더 일렉트릭 내부 전문가들의 고객 맞춤화된 기술 데모 투어를 만나볼 수 있다. 이노베이션 허브에서는 소프트웨어 기반 자동화 솔루션, 데이터센터, 스마트 팩토리, 스마트 빌딩뿐 아니라 반도체&디스플레이, 배터리 시장을 위한 소프트웨어부터 하드웨어 전체 솔루션과 시장 적용 사례 전시를 통한 통합 솔루션 포트폴리오를 선보인다.
김경록 슈나이더 일렉트릭 코리아 대표는 “최근 심각해지고 있는 기후 변화로 인해 지속가능성은 점점 더 중요해지고, 각 산업 분야의 관련 기술에 대한 니즈가 높아지고 있다.”며 “이번 행사는 탄소중립 달성과 에너지 소비 절감을 통한 지속가능성을 논할 수 있는 자리로 슈나이더 일렉트릭의 지속가능성을 구현하기 위한 기술혁신을 소개하며 기업들에게 솔루션을 제안할 예정이다.”라고 밝혔다.
한편, 이번 ‘이노베이션 서밋 코리아 2023’ 행사에 참석을 희망하는 업계 관계자는 슈나이더 일렉트릭 공식 홈페이지(https://www.se.com/kr/ko/about-us/events/local/innovation-summit-2023.jsp)에 접속해 사전 등록을 무료로 할 수 있다.

ETRI, 메타버스 국제표준화 의장에
강신각 박사 진출
- ITU-T 표준화 회의서 다수 국가 지지로 포커스그룹 신설
- 향후 메타버스 기술 관련 국제 영향력 확대 마련 길 열어

국내 연구진이 최근 화두가 되고 있는 메타버스 기술과 관련, 국제표준화 회의에서 신규 그룹을 만들고 의석을 확보해 향후 세계무대에서 우리의 기술이 본격 적용될 전망이다.
한국전자통신연구원(ETRI)은 국제표준화기구인 ITU-T의 표준화자문그룹 회의에서 메타버스와 관련, 새로운 연구그룹 신설을 제안해 강신각 박사가 의장에 선임되었다고 밝혔다.
이번 국제전기통신연합 전기통신표준화부문(ITU-T) 표준화 자문그룹(TSAG) 회의는 스위스 제네바에서 지난 12월 12일부터 16일까지 닷새간 개최되었다.
연구진은 그 동안 별도의 ITU-T 멀티미디어 연구반(SG16)에서 메타버스 표준화 논의를 위한 서신그룹(CG-Metaverse)을 신설하였고, 중국 텐센트와 함께 공동 의장으로 메타버스와 관련된 상호운용성 표준화 필요성 제안 반영 등 메타버스 포커스그룹 신설을 주도적으로 견인해왔다.
금번 표준화 자문그룹 회의에서 한국이 주도적으로 제안하고 캐나다, 일본, 러시아, 영국, 독일 등 8개국의 지지 기고서를 포함한 다수의 국가 및 산업체 회원들의 압도적인 지지로 포커스그룹 신설이 승인되었다.
특히 ETRI는 이번 회의에서 단 한 건의 반대나 부정적 의견 없이 글로벌 표준화그룹이 신설된 것은 매우 이례적인 일로, 전 세계가 메타버스 표준화의 필요성 및 중요성에 공감하고 있음을 반증하는 의미라고 설명했다.
ETRI는 그 동안 표준연구본부를 중심으로 메타버스 관련 표준화에도 적극 힘을 쏟고 있다.
금년부터 과학기술정보통신부의 표준화 과제로 메타버스 플랫폼 및 서비스 상호운용성 확보를 위한 유스케이스, 요구사항, 참조 구조 등에 대한 표준화 작업에 착수하여 관련 국제표준화 작업을 중점 추진하고 있다.
향후 연구진은 본격적인 표준화 작업 추진을 위한 포커스그룹 세부 작업반 신설 주도 및 후속 의장단 진출, 표준화 추진 로드맵 작성, 국내 관련 전문가들과의 협력을 통해 메타버스 상호운용성 지원을 위한 기고 제안 등을 적극 추진할 계획이다.
ETRI 강신각 표준연구본부장은 “이번 메타버스 의장 수임을 통해 과기정통부의 메타버스 신산업 선도 전략 및 관련 R&D 과제 등과 연계하여 우리나라 메타버스 관련 기술들의 국제표준화 안건 상정에 노력할 계획이다. 이로써 우리나라의 첨단 기술들이 세계시장을 선점하는데 이바지하겠다”고 말했다.
한편, ETRI는 과학기술정보통신부의 “5G 기반 VR·AR 디바이스 핵심기술개발사업”의 일환으로 확장 현실(XR) 기반의 메타버스 협업 플랫폼 기술 개발로 초등학교 과학에도 실증을 거쳐 실용성을 검증 중이다.
이번 메타버스 관련 신규 의장단에 ETRI 연구진이 선임됨으로써 향후 국제 메타버스 표준 개발을 우리나라 전문가가 주도하고, 우리나라 기술의 국제 영향력을 확대할 토대가 마련되었다. 

ST마이크로일렉트로닉스, 유연한 구성 지원하는
듀얼 채널 디지털 절연기 제품군 확장

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics, 이하 ST)가 듀얼 채널 고속 디지털 절연기 제품군을 확장해 설계자들이 보드 레이아웃을 최적화할 수 있도록 유연성을 향상시켰다.
새로운 STISO620은 동일한 방향성을 가진 2개 채널을 포함하고 있으며, 모든 디지털 입력과 모든 디지털 출력은 절연막 양쪽으로 격리되어 있다. 이 디바이스는 각 방향으로 채널을 하나씩 제공하는 STISO621 및 STISO621W와 함께 ST의 디지털 절연기 제품군에 새롭게 추가됐다. 이 제품군은 두 개의 디지털 신호를 분리하고, 유연한 방향성으로 절연막을 통해 디지털 통신을 전송해야 하는 많은 애플리케이션에 편리한 솔루션을 제공한다.
모든 절연기는 견고한 갈바닉 절연을 보장하는 ST의 6kV 두꺼운 산화물 기술에 기반하고 있다. 시스템 오류와 노후화가 진행되는 동안에도 절연 무결성을 유지하도록 제작되어 산업용 및 컨슈머 애플리케이션의 신뢰성을 향상시켜 준다. 이러한 애플리케이션으로는 스마트 그리드 장비, 유틸리티 계량기, 모터 드라이브, 스마트 빌딩 및 조명 시스템, 가전 제품뿐만 아니라 전원공급장치, 인버터, 필드버스 절연기, 배터리 모니터 등이 있다. 어느 분야에서나 광 커플러를 대체해 사용이 가능하며, 장기적으로 우수한 성능을 보장한다.
STISO620은 2개의 슈미트 트리거(Schmitt-Trigger) 입력을 통해 최대 100Mbit/s의 스위칭 속도와 3ns 미만의 펄스 왜곡으로 높은 노이즈 내성을 제공한다. STISO620은 연면 거리(Creepage) 및 간격(Clearance)이 4mm인 SO8N 협폭(Narrow-Body) 패키지에 하우징돼 4,000Vpeak 임펄스 전압(VIOTM)을 견딜 수 있으며, 849Vrms의 최대 동작 절연 전압(VIOWM)과 2,830Vrms의 절연 전압(VISO)을 제공한다. 주요 절연 파라미터는 VDE0884-10 및 UL 1577 안전 표준에 따라 테스트를 마쳤으며, 모든 절연기가 UL 1577 인증을 획득했다.

지멘스, 치플레츠(Chipletz)의
스마트 기판 IC 패키징 기술에 EDA 솔루션 공급

혁신적인 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업인 치플레츠(Chipletz)가 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)를 획기적인 Smart Substrate™(스마트 회로기판) 제품 개발을 위한 전자설계 자동화(EDA) 공급사로 선정했다고 지난 1월 19일 발표했다.
치플레츠(Chipletz)는 사용 가능한 솔루션에 대한 광범위한 기술 평가 끝에 업계를 선도하고 있는 지멘스의 EDA 툴 제품군을 자사 Smart Substrate 기술의 설계 및 검증용으로 선택했다. 이 툴 제품군으로 다수의 IC를 단일 패키지에 손쉽게 이기종 통합하여 중요한 인공지능 워크로드, 몰입형의 소비자 경험 및 고성능 컴퓨팅을 달성할 수 있다.
치플레츠(Chipletz)의 최고경영자(CEO)인 브라이언 블랙(Bryan Black)은 “치플레츠(Chipletz)의 비전은 첨단 패키징 기술의 개발을 통해 반도체 인패키지 기능에 혁명을 일으켜 무어의 법칙 둔화와 컴퓨팅 성능에 대한 요구 증대 간의 갭을 메우는 것”이라고 말하며, “우리가 개발 중인 Smart Substrate 디자인은 매우 까다로운데, 지멘스는 우리의 요구에 이상적인 기술을 보유하고 있음을 입증해 보였다”라고 말했다.
치플레츠(Chipletz)는 다수의 IC를 Smart Substrate 기반의 패키지에 이기종 통합하는 설계와 검증을 위해 지멘스의 Xpedition™ Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition™ Package Designer 소프트웨어, Hyperlynx™ 소프트웨어 및 CalibreⓇ 3DSTACK 소프트웨어 솔루션을 선택했다.
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 일렉트로닉 보드 시스템즈 부문 수석 부사장인 A.J. 인코르바이아(A.J. Incorvaia)는 “치플레츠(Chipletz)가 지멘스를 반도체 패키징 설계 및 검증의 일차적 공급업체로 선정한 것을 영광으로 생각한다”고 말하며, “치플레츠(Chipletz) Smart Substrate 기술은 고객이 지멘스의 설계 툴을 사용하여 다양한 공급업체의 수많은 IC를 광범위한 시스템인 패키지 구성으로 가져와 고성능의 비용 효율적인 최종 제품을 실현할 수 있는 강력한 수단을 제공한다”라고 밝혔다.

TI, 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC) 칩셋으로
자가 세정식 카메라 및 센서 구현
- TI의 ULC 기술로 작고, 합리적인 가격에 신뢰할 수 있는 자동차 및 산업 애플리케이션용 세정 시스템 구현 가능
TI코리아(대표이사 박중서, ti.com/kr)가 지난 1월 18일, 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, Ultrasonic Lens Cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다고 밝혔다.
일반적으로 카메라 렌즈의 오염물질을 제거하려면 수동식 세정이 필요하다. 수동식 세정은 시스템 다운타임을 유발하며, 오작동을 일으킬 수도 있는 다양한 기계 부품이 필요하다. TI의 새로운 ULC 칩셋인 ULC1001 DSP(디지털 신호 프로세서, Digital Signal Processor)와 DRV2901 압전 변환기 드라이버(Piezo transducer driver)는 진동을 정밀하게 제어해 카메라의 오염물질을 자체적으로 신속하게 제거하여 시스템 정확도를 높이고, 유지 관리 요구사항을 줄여주는 독점적인 기술을 선보인다. 또 ULC 기술을 다양한 크기의 카메라와 애플리케이션에 활용할 수 있는 공간 효율적이고, 합리적인 가격의 해결책을 제공한다.
아비 야샤르(Avi Yashar) TI 제품 마케팅 엔지니어는 “ULC는 자가 세정식 카메라와 센서를 보편화하는 데 도움을 줄 것”이라며, “기존의 수동식 세정 방법은 오염물을 검출하고 세정을 실행하기 위해 비싸고, 비실용적이고, 복잡한 기계와 값비싼 전자 장치를 요구하며, 상당한 처리 과정을 필요로 한다. 하지만 ULC는 자가 세정 카메라와 센서의 보편화를 실현할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 또 “최근 자동차, 교통 카메라, 스마트 도시 및 제조 분야에 이르기까지 다양한 분야에서 카메라가 활용되면서 자가 세정식 카메라를 활용하기 위한 간단하고 비용 효율적인 방법에 대한 수요가 높아지고 있다.”고 말했다.
ULC1001 컨트롤러에는 이미지 처리 없이 자동 감지, 청소, 온도 및 오류 감지를 위한 자체적인 알고리즘이 포함되어 있어 ULC 기술을 다양한 카메라 렌즈 설계에 적용하기에 매우 적합하다. 또 해당 칩셋은 콤팩트한 폼팩터를 지니고 있어 카메라나 센서가 오염될 수 있는 다양한 애플리케이션의 머신 비전과 감지 성능을 개선하는 데 도움을 줄 수 있다.
에드워드 산체스(Edward Sanchez) 테크인사이츠(TechInsights) 글로벌 자동차 부문 수석 애널리스트는 “첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)이 점점 더 정교해지고, 운전자들이 더욱 광범위한 방면에서 의존함에 따라 센서 제품군이 항상 완벽하게 작동하는 것이 그 어느 때보다 중요해질 것”이라며 “카메라 렌즈의 먼지나 이물질은 차량 후방 카메라의 시야를 방해하는 단순한 오염물질로 볼 수도 있지만, 정확하고 정밀한 이미징 및 센서 데이터에 의존하는 차량에서는 치명적인 기능 및 안전성의 문제가 될 수 있다. TI의 ULC 칩셋은 ADAS와 자율주행차량 시장에서 큰 화두가 될 문제를 실질적이며 비용 효율적으로 해결할 수 있다.”고 말했다.