로옴 주식회사(본사: 교토 / www.rohm.co.kr)가 신형 SiC 모듈 「TRCDRIVE pack™」 「HSDIP20」 「DOT-247」의 온라인 판매를 개시했다. 전 세계적으로 전력 수급에 대한 우려 및 에너지 절약의 중요성이 높아지는 가운데, 다양한 어플리케이션에서 SiC를 통한 고효율 전력 변환 도입을 촉진할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 본 제품은 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하고, 상기 이외의 품번에 대해서도 순차적으로 판매를 개시할 예정이다.

TRCDRIVE pack™
먼저 TRCDRIVE pack™은 300kW까지의 xEV(전동차)용 트랙션 인버터에 적합한 2-in-1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈이다.
제4세대 SiC MOSFET을 탑재하여 낮은 ON 저항을 구현함으로써, 일반 SiC 몰드 타입 모듈 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성한다. 이는 xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여한다. 또한 독자적인 단자 배치를 통해 게이트 드라이버 기판을 윗면에서 간단히 눌러 접속할 수 있어, 실장 공수 절감에 기여한다.

HSDIP20
HSDIP20은 xEV용 온보드 차저(OBC)와 EV 충전 스테이션, 서버 전원과 AC 서보 등 다양한 하이파워 어플리케이션에 최적화된 4-in-1 및 6-in-1 구성의 SiC 모듈이다. 750V 내압 제품은 6개 품번, 1200V 내압 제품은 7개 품번을 제공한다. 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장하여, 전력 변환 회로에서 요구되는 다양한 기능을 구현하고, 유저 측의 설계 공수 절감 및 회로 소형화에 기여한다.

DOT-247
DOT-247은 PV 인버터 및 UPS 등의 산업 기기용 어플리케이션에 최적화된 2- in-1 구성의 SiC 모듈이다.
널리 사용되는 「TO-247」 패키지의 범용성을 유지하면서, 높은 전력 밀도를 구현했다. 또한 Half-bridge 및 Common-Source 두 가지 토폴로지를 지원하여 다양한 회로 구성에 유연하게 대응할 수 있다. 여러 개의 디스크리트 부품을 포함한 전력 변환 회로에 적용함으로써 부품 수와 실장 면적을 감소시키고, 어플리케이션의 소형화와 설계 공수 절감에 기여한다.