기타 (뉴스)멘토 Calibre 및 Analog FastSPICE 플랫폼,TSMC의 최신 공정 기술 지원 인증 획득
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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 880회 작성일 20-07-15 17:36본문
전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야의 선도 업체인 멘토, 지멘스 비즈니스(www.mentor.com 대표 김준환)가 지난 6월 8일, 멘토의 캘리버(Calibre), 아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE)을 비롯한 광범위한 IC 설계 툴들이 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC의 N5(5nm) 및 N6(6nm) 공정 기술에 적합성을 인증 받았다고 밝혔다. 또한, TSMC와 첨단 패키징 기술 분야로 협업을 확대하여, 멘토의 Calibre™ 플랫폼 3DSTACK 패키징 기술을 이용해 TSMC의 첨단 패키징 플랫폼을 지원할 수 있게 되었다.
TSMC의 N5 및 N6 공정 기술은 세계 유수의 IC 설계 기업 다수가 자동차, 사물인터넷(IoT), 고성능 컴퓨팅, 5G 모바일/인프라, 인공지능 등과 같이 경쟁이 치열한 시장을 목표로 프로세서의 성능을 향상시키고, 폼팩터를 축소하며, 전력 소비를 줄일 수 있도록 지원한다.
멘토의 IC 부문 조 사위키(Joe Sawicki) 수석 부사장(EVP)은 “오랫동안 지속되어 온 멘토와 TSMC 간의 유익한 파트너십은 양사 공동 고객이 고도로 혁신적이고 차별화된 IC를 실현할 수 있도록 끊임없이 지원하고 있다”라고 말하며, “최근 멘토의 설계 플랫폼이 TSMC의 최신, 최첨단 반도체 공정 기술에 대한 인증을 획득함으로써 이러한 파트너십을 확장하게 된 것을 기쁘게 생각한다”라고 말했다.
최근 TSMC의 N5 및 N6 공정에 대해 인증을 획득한 멘토의 수많은 IC 설계 기술 중 일부는 다음과 같다.
• Calibre nmPlatform은 IC 물리 검증 부문의 업계 최고 제품으로서, 세계에서 가장 성공적인 칩 제조업체와
IC 설계 업체들에게 뛰어난 성능과 정확성, 신뢰성을 제공한다.
• Calibre xACT 추출 툴은 Calibre nmPlatform의 구성요소 중 하나로서, 레이아웃 사후의 분석 및
시뮬레이션을 위한 강력한 기생 성분 추출 기능과 고도로 정확한 기생 성분 데이터를 제공한다.
• 멘토의 Analog FastSPICE(AFS) Platform은 나노미터급 아날로그 회로, RF(radio frequency) 회로,
혼성신호 회로, 메모리 및 커스텀 디지털 회로에 대한 최첨단 회로 검증 기능을 제공한다.
멘토는 이러한 인증 외에도 자사의 AFS 플랫폼이 TSMC의 모바일 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 설계 플랫폼도 지원하게 되었다고 발표했다. HPC 애플리케이션을 위한 아날로그, 혼성신호 및 RF 디자인을 겨냥하고 있는 멘토의 고객사는 이러한 인증을 통해 자신들의 칩을 최신 TSMC 공정에 대해 확신을 갖고 검증할 수 있게 되었다. 멘토는 또한 TSMC와 협업하여 Calibre의 3DSTACK 패키징 툴이 TSMC의 CoWoSⓇ 패키징 기술을 지원하도록 할 것이라고 발표했다. CoWoSⓇ 패키징 기술은 실리콘 인터포저를 다이간 포트 연결성을 위한 솔루션으로, Calibre xACT를 기생 추출을 위한 솔루션으로 이용한다.