엔비디아 및 주요 기업과 협력해 첨단 데이터센터 아키텍처 구축 지원

텍사스 인스트루먼트(TI  코리아, 대표이사 박중서 ti.com/kr)가 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요를 맞추고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 발표했다. 새로운 솔루션은 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 서밋(Open Compute Summit, OCP)에서 공개됐다.

TI는 이번 발표를 통해, 첨단 AI 데이터센터의 성장을 이끄는 새로운 전력 관리 솔루션을 제시했다. 먼저, 백서 “첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프”에서 엔비디아와의 협업을 통해 800 VDC 전력 아키텍처를 지원하는 솔루션 개발 방향을 제시했다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상되는 만큼, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 전력 공급 구조의 재검토와 시스템 수준의 설계 과제를 다뤘다.

TI는 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛 설계도 함께 공개했다. TI의 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성됐으며, 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성 모두를 지원한다.

TI는 여러 첨단 전력 장치도 선보인다. 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지 CSD965203B는 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공하며, 시장에 출시된 제품 중 가장 높은 피크 전력 밀도를 구현한다. 엔지니어는 이 장치를 통해 소형 PCB 내에서도 위상 수와 전력 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 또한 2상 스마트 전력 모듈 CSDM 65295은 9mm×10mm×5mm의 소형 패키지에서 최대 180A의 피크 전류를 제공하며, 두 개의 전력 단계와 인덕터를 트랜스 인덕터 전압 조절(TLVR) 옵션과 함께 통합해 높은 효율과 우수한 열 성능을 구현한다.